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也有了必定的了解。但关于精灵4Pro的内部结构,或许包含小编机长在内的绝大多数朋友是没有见过的。
由于无人机仍归于较小众产品,并没有像刚需的手机职业那么张狂,刚发布就有媒体进行了拆解评测。不过跟着近年来无人机越来越多的出现在大众的视界,无人机的热度也在出现逐年增加的趋势。而为了更进一步了解无人机的结构,逐步开端有人对其进行了拆解剖析。
近来,国内一牛人将全新的大疆精灵4 Pro拆解后并对部分零部件进行了剖析,那么内部结构终究都有些什么呢?一同来看看吧。
首要,拆开的是云台,云台散热电扇已改善为ADDA的悬挂式电扇,理论可以比上一代取得更大的进风量和更小的噪音;
第二层覆盖了散热片,正面有一枚海力士RAM缓存芯片,型号为h9ccnnn8gtm,该LPDDR3缓存容量到达了惊人的8Gb/1GB,足以应对P4P的百兆码流数据处理运用。
接下来,则是操纵相机的中心芯片了,精灵4Pro采用了高功能的安霸H1印象处理器,该SOC最大亮点支撑4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265的拍照,进一步提高了航拍图片的质量;
据拆解人描绘,下图的红框部位便是4 Pro新参加左右两边的高功率红外激光灯,黄框部分则为辨认探头,和电调主板合二为一;
下面便是4 Pro的中心主板了,操控视觉避障的为绿框中的LC1860C 4核1.5GHZ处理器,红框为LC1160电源办理芯片,黄框为三星一体化内存闪存颗粒,其他的IC则是组成图传体系的重要部件,全新的图传体系支撑增加了2.4/5.8双频段支撑。
从拆解图与硬件的剖析中可看出,大疆精灵4 Pro内部硬件的集成度仍是适当高的,每个模块的规划非常讲究,用料很充分。这也完美诠释了一句话:不俗的表面之下,必定包含着一颗强悍的心。
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