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APU的全称为“ Accelerated Parallel Processing”，其间“Parallel”有“并行、平行”的意思，也就是说，该处理器经过GPUCPU的平行的、不分彼此的、彼此交融的运算方法，完成数据处理的加快（后文的HC bencmark测验会具体介绍）。而APU中的最高端类型A8-3850，CPU部分选用Husky微构架，这一构架实际上是K10构架（Stars）的改善版，改善部分包含32nm制造工艺、每中心的L2缓存提高至1MB（用以补偿没有L3缓存带来的影响）、支撑Turbo动态加快（A8-3850/A6-3650无法支撑），以及一些IPC（每时钟周期指令数）、硬件分割器方面的改善。
A8-3850选用的APU构架代号为“LIano”，由五大部分交融而成：CPU、GPU、北桥、内存控制器和输入输出控制器，经过构架图解，咱们知道LInao整合了北桥芯片作为纽带，CPU经过北桥拜访内存；选用Fusion Compute Link来将北桥、GPU、IO衔接在一起，一起在GPU和北桥之间建立Radeon Memory Bus，意图是让GPU与内存进行高速数据交换，然后提高3D功能与并行计算功能。
AMDA8-3850选用全新的FM1，针脚数为905个，面积与英特尔的SNBi5势均力敌，阵脚方面，A8-3850与之前的AM3主板并不兼容，需求调配新的A75/A55主板运用，因而本次评测选用了微星的A75MA-G55进行。该CPU热规划功耗为100W，最高可支撑DDR3-1866内存，不支撑TurboCore技能。
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